بشكل عام ، تعتبر حزم TO ، والمعروفة باسم حزم مخطط الترانزستور ، عبارة عن بناء مكون من جزأين ؛ رأس TO وغطاء TO. يضمن جزء الرأس أن المكونات محكمة الغلق تتلقى الطاقة بينما يسهل الغطاء نقل الإشارات الضوئية. تشكل حزم TO العمود الفقري لتركيب مجموعة واسعة من المكونات الضوئية والإلكترونية من الدوائر الإلكترونية الأساسية وصولاً إلى أشباه الموصلات. تؤدي الخيوط المسحوبة من خلال الغلاف إلى توفير الطاقة للمكونات المختومة. يعد أداء هذه المكونات في صميم حزم TO مثل الصمامات الثنائية الضوئية والليزر ذو أهمية مركزية لأن العوامل البيئية يمكن أن تسبب التآكل والذي بدوره يمكن أن يؤدي إلى فشل المكون بأكمله. توفر خبرة Jitai الواسعة في الإحكام مجموعة من تقنيات التغليف التي تضمن الحماية للمكونات المختومة وأنها قادرة على أداء وظيفتها المقصودة داخل الحزمة الإلكترونية الدقيقة لسنوات قادمة. نقوم بتصنيع مجموعة واسعة من الأشكال والأحجام التقليدية لحزم TO. يتمتع قسم البحث والتطوير لدينا أيضًا بقدرات كاملة للعمل مع العملاء على حلول مخصصة. يكمل قسم الطلاء الداخلي لدينا عملية الإنتاج ، ويقدم للعملاء مجموعة متنوعة من خيارات الطلاء الكهربائي والتحليل الكهربائي التي تشمل Ni ، و Ni-Au ، و Ni-Ag.